| 发明名称 | 连接器及使用其的软性电路板 | ||
| 摘要 | 本发明是一种连接器及使用其的软性电路板。软性电路板用以插接于一连接器的一连接器凹槽内。连接器设置于一电路板上。连接器包括一突出部，软性电路板包括一导电层及一补强层。导电层用以与连接器电性连接。补强层设置于导电层上，补强层具有一卡扣孔，卡扣孔用以当软性电路板插接于连接器凹槽时，卡扣于突出部。 | ||
| 申请公布号 | CN101742815A | 申请公布日期 | 2010.06.16 |
| 申请号 | CN200810178658.6 | 申请日期 | 2008.11.24 |
| 申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 吴耀宗 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H01R12/08(2006.01)I;H01R12/24(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 任永武 |
| 主权项 | 一种软性电路板，用以插接于一连接器的一连接器凹槽内，该连接器设置于一电路板上，该连接器包括一突出部，其特征在于该软性电路板包括：一导电层，用以与该连接器电性连接；以及一补强层，设置于该导电层上，该补强层具有一卡扣孔，该卡扣孔用以当该软性电路板插接于该连接器凹槽时，卡扣于该突出部。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市士林区后港街66号 | ||