| 发明名称 | 半导体设备的器件清洗装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提出一种半导体设备的器件清洗装置，包括：外部清洗槽；内部清洗槽，设置于所述外部清洗槽内部；去离子水入水管，其开口位于所述内部清洗槽上方；污水排水管，其开口连接于所述外部清洗槽底部；其中，所述内部清洗槽内具有上下运动的第一承载部和第二承载部，用于承载所述半导体设备的器件。本实用新型提出的半导体设备的器件清洗装置，其能够大大提高半导体设备的器件的清洗效果，从而延长半导体设备的器件的使用寿命，保证半导体产品的性能和质量。 | ||
| 申请公布号 | CN201505647U | 申请公布日期 | 2010.06.16 |
| 申请号 | CN200920209920.9 | 申请日期 | 2009.09.22 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 李景伦 |
| 分类号 | B08B3/10(2006.01)I;B08B3/12(2006.01)I | 主分类号 | B08B3/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种半导体设备的器件清洗装置，其特征在于，包括：外部清洗槽；内部清洗槽，设置于所述外部清洗槽内部；去离子水入水管，其开口位于所述内部清洗槽上方；污水排水管，其开口连接于所述外部清洗槽底部；其中，所述内部清洗槽内具有上下运动的第一承载部和第二承载部，用于承载所述半导体设备的器件。 | ||
| 地址 | 201203 上海市张江路18号 | ||