发明名称 |
感光性柔性版用嵌段共聚物组合物 |
摘要 |
本发明提供感光性柔性版用组合物,其可以形成具有平滑表面、耐流动性优异、并且难于发生由粘附而引起不良情况的片材,且细线重现性也优异,还提供适合于该组合物的感光性柔性版用嵌段共聚物组合物和使该组合物感光而得到的柔性版。本发明还提供含有使用特定偶联剂得到的3支化型芳香族乙烯基-共轭二烯嵌段共聚物的嵌段共聚物组合物、乙烯不饱和化合物和光聚合引发剂的感光性柔性版用组合物。 |
申请公布号 |
CN1860412B |
申请公布日期 |
2010.06.16 |
申请号 |
CN200480027997.4 |
申请日期 |
2004.09.24 |
申请人 |
日本瑞翁株式会社 |
发明人 |
椿秀美;池田新也 |
分类号 |
G03F7/00(2006.01)I;G03F7/033(2006.01)I |
主分类号 |
G03F7/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
孙秀武;邹雪梅 |
主权项 |
感光性柔性版用嵌段共聚物组合物,其特征是含有选自下述通式a1~a3所示嵌段共聚物的至少1种嵌段共聚物a和下述通式b所示的嵌段共聚物b,(A-B)2X ......a1(A-B)3X ......a2(A-B)4X ......a3A-B ......b在通式a1、通式a2、通式a3和通式b中,A为芳香族乙烯基单体的聚合物嵌段,B为共轭二烯单体的聚合物嵌段,X表示具有2个以上选自烷氧基、酯基和环氧基的至少1种官能团的偶联剂的残基,并且当设嵌段共聚物a为Wa重量%,嵌段共聚物a1、嵌段共聚物a2和嵌段共聚物a3分别为W2、W3和W4重量%,嵌段共聚物b为Wb重量%时,满足:Wa=55~95重量%,Wb=5~45重量%,2.5≤(2×W2+3×W3+4×W4)/(W2+W3+W4)≤3.8。 |
地址 |
日本东京都 |