一种四方扁平无引脚封装结构及其封装方法

摘要

本发明提供了一种四方扁平无引脚封装结构的封装方法，包括如下步骤：提供一平坦的具有一粘性表面的薄膜；将用于封装芯片的芯片基座和引线框架粘附在所述薄膜的粘性表面；采用第一注塑模具和绝缘胶对所述芯片基座和引线框架实施注塑；移除薄膜、第一注塑模具和绝缘胶；采用导电胶将芯片粘附在芯片基座暴露出来的表面上；将芯片表面的焊盘与引线框架的管脚电学连接；采用第二注塑模具和绝缘胶实施注塑。本发明进一步提供了一种采用上述方法获得的四方扁平无引脚封装结构。本发明的优点在于能够保证芯片基座在后续工艺中完全被包裹在绝缘胶中而不暴露出来，从而提高管脚之间的绝缘特性。

主权项

一种四方扁平无引脚封装结构的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一平坦的具有一粘性表面的薄膜；将用于封装芯片的芯片基座和引线框架粘附在所述薄膜的粘性表面，所述芯片基座的厚度小于引线框架的厚度；采用第一注塑模具和绝缘胶对所述芯片基座和引线框架实施注塑，所述第一注塑模具腔室的深度不小于引线框架与芯片基座之间的厚度差；移除薄膜、第一注塑模具和绝缘胶；采用导电胶将芯片粘附在芯片基座暴露出来的表面上；将芯片表面的焊盘与引线框架的管脚电学连接；采用第二注塑模具和绝缘胶对引线框架和芯片基座暴露出来的表面以及粘附在芯片基座表面的芯片实施注塑。