集成封装大功率LED照明光源制作方法及LED照明灯

摘要

集成封装大功率LED照明光源制作方法及LED照明灯。制作步骤：①选若干单个白光LED晶片放于衬底上，用银胶粘结成发光芯片。②将一块以上发光芯片串或/和并联，达所需功率后成为光源芯片。③将光源芯片和衬底用环氧树脂胶、散射剂和荧光粉混合后整体封装。④将整体封装芯片贴在基板和安装在散热器上，再装入灯罩内便成为大功率LED照明光源，再接控制电路放于灯壳内，成为大功率LED照明灯。本发明与现有独立封装单粒小灯珠光点串并而成的LED多光点照明光源比，封装材料仅为1/10；光线明显柔和，接近自然光；发光均匀、无眩光、无光污染、无辐射；防视觉疲劳；衰减缓慢，三年内衰减小于5％。与传统白炽灯、钠灯、节能灯比：节能、长寿命、环保、安全、固态封装、运输方便等，特别适合功率为30-120W户外大功率路灯。

主权项

集成封装大功率LED照明光源制作方法，其特征包括下列步骤：1)按照照明灯要求的功率大小，选择若干单个白光LED晶片(1)，按一定间距放于非金属材料制作的衬底(2)上，用导电胶状物银胶(3)将若干单个白光LED晶片粘结固定成为发光芯片(4)，每个晶片功率为0.01-3瓦；2)将一块以上发光芯片(4)进行串联或/和并联连接，达到所需功率；成为光源芯片(5)；3)将光源芯片(5)和衬底用环氧树脂胶6、散射剂和荧光粉7的混合体进行整体封装，成为边长小于40mm的正方形或长方形的整体封装芯片(8)；4)将上述整体封装芯片贴在金属材料制作的基板(9)上；再连同基板安装在散热器(10)上；最后整体装入金属灯罩(11)内，便制成集成封装大功率LED照明光源(12)，每个LED照明光源功率大于30瓦。