发明名称 |
基板抛光方法及处理方法 |
摘要 |
本发明公开了基板抛光方法及处理方法。在一种基板抛光方法中包括:通过移动机构将基板移动到用于抛光基板外围部分的斜边抛光装置和用于抛光基板凹口的凹口抛光装置中的一个上;利用斜边抛光装置和凹口抛光装置中的一个,第一次抛光基板的外围部分或基板的凹口;在第一次抛光之后仅将纯水供应到基板上,以形成覆盖基板表面的水膜;在水膜形成于基板表面上的情况下,通过移动机构将基板移动到斜边抛光装置和凹口抛光装置中的另一个上;和利用斜边抛光装置和凹口抛光装置中的另一个,第二次抛光基板的外围部分或基板凹口。 |
申请公布号 |
CN101733696A |
申请公布日期 |
2010.06.16 |
申请号 |
CN200910225171.3 |
申请日期 |
2006.04.18 |
申请人 |
株式会社荏原制作所 |
发明人 |
高桥圭瑞;白樫充彦;伊藤贤也;井上和之;山口健二;関正也 |
分类号 |
B24B29/00(2006.01)I;B24B55/06(2006.01)I |
主分类号 |
B24B29/00(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
蔡胜利 |
主权项 |
一种基板抛光方法,包括:通过移动机构将基板移动到用于抛光基板外围部分的斜边抛光装置和用于抛光基板凹口的凹口抛光装置中的一个上;利用斜边抛光装置和凹口抛光装置中的一个,第一次抛光基板的外围部分或基板的凹口;在第一次抛光之后仅将纯水供应到基板上,以形成覆盖基板表面的水膜;在水膜形成于基板表面上的情况下,通过移动机构将基板移动到斜边抛光装置和凹口抛光装置中的另一个上;和利用斜边抛光装置和凹口抛光装置中的另一个,第二次抛光基板的外围部分或基板凹口。 |
地址 |
日本东京都 |