| 发明名称 | 集成电路结构及其形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种集成电路结构及其形成方法，该方法即堆叠式晶片的制造方法。在一实施例中，该方法包括如下步骤：提供一晶片，具有一芯片侧与一非芯片侧，该芯片侧包括多个半导体芯片；提供多个裸片，粘合每一所述多个裸片至所述多个半导体芯片其中之一；以一保护材料包覆该晶片的该芯片侧与所述多个裸片；薄化该晶片的该非芯片侧至一预期厚度；以及切割该晶片，以使该晶片分离成各自的半导体封装结构。本发明可避免传统晶片粘合工艺的缺点。 | ||
| 申请公布号 | CN101740415A | 申请公布日期 | 2010.06.16 |
| 申请号 | CN200910178298.4 | 申请日期 | 2009.10.09 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 杨固峰;邱文智;吴文进;涂宏荣 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 姜燕;陈晨 |
| 主权项 | 一种集成电路结构的形成方法，包括如下步骤：提供一晶片，具有一芯片侧与一非芯片侧，该芯片侧包括多个半导体芯片；提供多个裸片，粘合每一所述多个裸片至所述多个半导体芯片其中之一；以一保护材料包覆该晶片的该芯片侧与所述多个裸片；薄化该晶片的该非芯片侧至一预期厚度；以及切割该晶片，以使该晶片分离成各自的半导体封装结构。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||