发明名称 | 可靠地实现与电子部件的电连接的印刷配线板 | ||
摘要 | 本发明提供了可靠地实现与电子部件的电连接的印刷配线板。将端子焊盘针对电子部件布置在基板的第一表面上以收纳所述电子部件的端子。在针对所述电子部件的安装区域的背侧上,在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面上形成导电膜。所述安装区域沿所述端子焊盘的排列的外周构建。将所述安装区域的背侧上所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比,适当设置为在针对各电子部件的安装区域上所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比。这导致了抑制印刷配线板在回流期间弯曲。 | ||
申请公布号 | CN101155468B | 申请公布日期 | 2010.06.16 |
申请号 | CN200710163035.7 | 申请日期 | 2007.09.29 |
申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 中村直树;杉野成;金井亮 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉 |
主权项 | 一种印刷配线板,该印刷配线板包括:在第一表面上安装有电子部件的基板;端子焊盘,其形成在所述基板的第一表面上,所述电子部件的端子连接到所述端子焊盘;以及导电膜,其形成在与穿过所述基板的所述电子部件的安装区域相对的第二表面的背面区域,从而所述导电膜内的导电区域的比被设置为等于包括所述电子部件的安装区域内的端子焊盘的导电区域的比。 | ||
地址 | 日本神奈川县川崎市 |