混合微波集成电路

摘要

本发明涉及混合微波集成电路。本发明针对现有技术中，大尺寸高频功率器件混合微波集成电路焊接不牢、热传导性能不好、容易产生振荡的缺点，公开了一种适用于制造大尺寸高频大功率器件的混合微波集成电路。本发明解决所述技术问题，采用的技术方案是，混合微波集成电路，包括封装在管壳中的衬底、制作在所述衬底上的至少2只功率器件，所述功率器件由场效应晶体管构成，所述衬底上制作有匹配电路和引出电极，所述功率器件通过所述匹配电路与引出电极连接，所述引出电极与管脚连接，各个场效应晶体管芯片栅极电极通过金属线焊接并联，各个场效应晶体管芯片漏极电极通过金属线焊接并联，并联后的栅极电极和漏极电极分别通过金属线焊接在匹配电路上。

主权项

混合微波集成电路，包括封装在管壳中的衬底、制作在所述衬底上的至少2只功率器件，所述功率器件由场效应晶体管芯片构成，所述衬底上制作有匹配电路和引出电极，所述功率器件通过所述匹配电路与引出电极连接，所述引出电极与管脚连接，其特征在于，各个场效应晶体管芯片栅极电极通过金属线焊接并联，各个场效应晶体管芯片漏极电极通过金属线焊接并联，并联后的栅极电极和漏极电极分别通过金属线焊接在匹配电路上。