| 发明名称 | 高频电路模块 | ||
| 摘要 | 一种高频电路模块，能降低用于测定包括多极连接器的传输路径的高频特性的评估基板的串扰且不易受到多极连接器自身具有的阻抗的影响。在基板(30)的正面形成有用于安装多极连接器(10)的电极极板(313a～313j)，在背面形成有电连接多极连接器(10)和同轴连接器(20a～20j)之间的微带线(334a～334j)。在基板(30)内形成有成为微带线(334a～334j)的对置电极的接地图案(333)。相邻微带线(334a～334j)的引出方向(β1)彼此相反，电连接电极极板(313a～313j)和微带线(334a～334j)的通孔电极(34a～34j)配置于部件区域(γ)即多极连接器(10)的下方。 | ||
| 申请公布号 | CN101740896A | 申请公布日期 | 2010.06.16 |
| 申请号 | CN200910204740.6 | 申请日期 | 2009.10.14 |
| 申请人 | 星电株式会社 | 发明人 | 近藤快人;前田宪司 |
| 分类号 | H01R12/04(2006.01)I;H01P1/00(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H01R12/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 黄纶伟 |
| 主权项 | 一种高频电路模块，该高频电路模块具有：电路部件，其在外侧排列有多个端子；以及基板，其第1外表面成为安装有所述电路部件的部件安装面，该基板是多层基板或单层基板，其特征在于，所述基板具有：接地导体层；多个电极极板，它们形成在所述部件安装面上，并且分别连接所述电路部件的多个端子；以及多个波导路，它们形成在所述基板的所述第1外表面、第2外表面或内侧，并且与所述电极极板分别电连接，全部或一部分的相邻波导路的引出方向彼此相反。 | ||
| 地址 | 日本大阪府八尾市 | ||