装设芯片装置

摘要

一种装设芯片装置，其可同时开启电路板上多个插座的卡榫以装设多块芯片，此装设芯片装置至少包含一个板块以及一个升降组件。其中，板块设置于电路板上方，并具有开口。升降组件连结于该板块，以带动该板块上升或下降，当该板块下降时，该板块会触压并开启该卡榫，允许通过该板块的该开口装设该芯片于该插座中，当该板块上移时，该多个卡榫回复原状并固定住该多个芯片。

主权项

一种装设芯片的装置，可同时开启电路板上多个插座的卡榫以装设多块芯片，包含：板块，设置于该电路板上方，具有开口；及升降组件，连结于该板块以带动该板块上升或下降，当该板块下降时，该板块会触压并开启该卡榫，允许通过该板块的该开口装设该芯片于该插座中，当该板块上移时，该多个卡榫回复原状并固定住该多个芯片；其中，该卡榫具有至少两个彼此相对的侧壁，该两侧壁以一间距分隔，其中该开口的宽度小于该两侧壁的间距。