| 发明名称 | 软性印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明是一种软性印刷电路板，是于一软性基板的一第一表面区分有一连接区以及一非连接区，该第一表面并形成有一第一图案化线路，该第一图案化线路于连接区内形成有复数接脚，并于非连接区内向基板侧缘延伸有至少一电镀用导线；上述软性印刷电路板结构，将软性印刷电路板的电镀用导线设计自位于非连接区内的第一图案化线路延伸而出，防止软性印刷电路板的电镀用导线因频繁测试而产生变形。 | ||
| 申请公布号 | CN101232773B | 申请公布日期 | 2010.06.16 |
| 申请号 | CN200710002919.4 | 申请日期 | 2007.01.26 |
| 申请人 | 胜华科技股份有限公司 | 发明人 | 林明传;吴光闵;谢明动 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 一种软性印刷电路板，其特征在于：在一软性基板的一第一表面上区分有一连接区以及一非连接区，该第一表面并形成有一第一图案化线路，该第一图案化线路于该连接区内形成有复数并排接脚，并于该非连接区内向基板侧缘延伸有至少一电镀用导线。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中县潭子乡台中加工出口区建国路10号 | ||