发明名称 一种磁控溅射玫瑰金靶材及其制备方法
摘要 一种磁控溅射玫瑰金靶材及其制备方法,其特征在于:玫瑰金靶材的成分按重量百分比为:含金65~78wt%,铜16~33wt%,钇0.01~4wt%,锌1~7wt%,钴0.001~1.2wt%,锑0.001~0.2wt%,铟0.02~5wt%。制备方法为将铜和钴加热熔化,再将钇、锌、锑和铟加入到熔化的铜和钴中,在1400~1450℃的条件下精炼3min,经过常规的铣面、轧制和剪切操作,获得中间合金材料;将金加热熔化,再将制备的中间合金材料加入到熔化的金中,在1200~1300℃的条件下精炼5min;获得玫瑰金靶材采用本发明的磁控溅射玫瑰金靶材可以消除水电镀工艺带来的环境污染和产品易氧化。本发明的磁控溅射玫瑰金靶材产品性能稳定,可达到极佳的装饰效果。
申请公布号 CN101358331B 申请公布日期 2010.06.16
申请号 CN200810013436.9 申请日期 2008.09.27
申请人 东北大学黄金学院贵金属材料厂 发明人 刘革
分类号 C23C14/35(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I;C22C5/02(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I 主分类号 C23C14/35(2006.01)I
代理机构 沈阳东大专利代理有限公司 21109 代理人 梁焱
主权项 一种磁控溅射玫瑰金靶材,其特征在于:磁控溅射玫瑰金靶材的按成分重量百分比为:含金65~78wt%,铜16~33wt%,钇0.01~4wt%,锌1~7wt%,钴0.001~1.2wt%,锑0.001~0.2wt%,铟0.02~5wt%。
地址 110015 辽宁省沈阳市东陵区文化东路89号
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