发明名称 |
一种用于厚铝制程的金属熔丝电阻减薄工艺 |
摘要 |
本发明涉及一种用于厚铝制程的金属熔丝电阻减薄工艺。所述工艺包括步骤一、通过注入和推结在硅片内形成阱区;步骤二、在硅片表面生长一层热氧化的二氧化硅层;步骤三、在二氧化硅层上通过淀积、光刻腐蚀得到多晶硅层;步骤四、在多晶硅层上形成二氧化硅连接层;步骤五、在二氧化硅连接层通过淀积、光刻腐蚀得到铝层;步骤六、在二氧化硅连接层及铝层的表面淀积PAD层;步骤七、通过光刻,对PAD层定义腐蚀窗口,并进行腐蚀;步骤八、通过光刻,定义腐蚀减薄窗口,利用金属减薄腐蚀工艺对铝层进行腐蚀减薄。本发明通过多晶硅层对下部的二氧化硅包围层的阻挡保护,满足了二氧化硅包围层作为场区热氧化层的厚度要求,保证了电路的可靠性。 |
申请公布号 |
CN101740491A |
申请公布日期 |
2010.06.16 |
申请号 |
CN200910264971.6 |
申请日期 |
2009.12.15 |
申请人 |
无锡中微晶园电子有限公司 |
发明人 |
徐静;洪根深;肖志强 |
分类号 |
H01L21/768(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/768(2006.01)I |
代理机构 |
无锡市大为专利商标事务所 32104 |
代理人 |
曹祖良 |
主权项 |
一种用于厚铝制程的金属熔丝电阻减薄工艺,其特征是:所述金属熔丝电阻减薄工艺包括如下步骤:步骤一、通过注入和推结在硅片(a)内形成阱区(b);步骤二、在硅片(a)表面生长一层热氧化的二氧化硅层(c);步骤三、在二氧化硅层(c)上淀积多晶硅,通过光刻腐蚀得到多晶硅层(d);步骤四、在多晶硅层(d)上淀积第一二氧化硅介质层,所述第一二氧化硅介质层与二氧化硅层(c)相连接,并对多晶硅层(d)形成包围;所述二氧化硅层(c)与第一二氧化硅介质层形成二氧化硅连接层(g);步骤五、在二氧化硅连接层(g)上淀积厚铝,通过光刻腐蚀得到铝层(f),所述铝层(f)的厚度为1200nm~1800nm;步骤六、在二氧化硅连接层(g)及铝层(f)的表面淀积PAD层,所述PAD层对铝层(f)形成包围;步骤七、通过光刻,对PAD层定义腐蚀窗口,并对定义的PAD腐蚀窗口进行腐蚀,使PAD层包围的铝层(f)曝露;步骤八、通过光刻,对铝层(f)单独定义腐蚀减薄窗口,利用金属减薄腐蚀工艺对铝层(f)进行腐蚀减薄,得到厚度减薄的铝层(f)。 |
地址 |
214028 江苏省无锡市新区长江路21号信息产业园A座203室 |