发明名称 储能元件的封装结构
摘要 本发明是一种储能元件封装结构,包括储能元件、第一金属基板、第二金属基板、第一接合元件、第二接合元件、以及绝缘结构。储能元件具有至少一正极接点及至少一负极接点,第一金属基板的一端是作为外部正极端,第二金属基板的一端是作为外部负极端,第一接合元件是用以接合至少一正极接点与第一金属基板,第二接合元件是用以接合至少一负极接点与第二金属基板。除露出外部正极端及外部负极端之外,绝缘结构包覆在储能元件、第一金属基板、第二金属基板、第一接合元件、以及第二接合元件的外面。
申请公布号 CN101740235A 申请公布日期 2010.06.16
申请号 CN200810181592.6 申请日期 2008.11.25
申请人 詹前疆 发明人 詹前疆
分类号 H01G9/08(2006.01)I;H01M10/04(2006.01)I;H01M2/20(2006.01)I 主分类号 H01G9/08(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 任永武
主权项 一种储能元件的封装结构,其特征在于包含:一储能元件,具有至少一正极接点及至少一负极接点;一基板,其上具有一第一导线及一第二导线;一第一接合元件,用以接合该至少一正极接点与该第一导线;一第二接合元件,用以接合该至少一负极接点与该第二导线;以及一绝缘结构,包覆于该储能元件、该基板、该第一接合元件、以及该第二接合元件外。
地址 中国台湾台北县中和市中安街210号14楼