发明名称 自温度补偿圆形波导谐振腔
摘要 自温度补偿圆形波导谐振腔涉及一种波导谐振腔,可以显著降低温度对谐振腔谐振频率的影响。该谐振腔中;短路筒(2)由一个圆形底面(5)和一个圆柱形筒壁(6)组成,短路筒(2)的底面(5)通过支撑体(3)和金属腔体(1)的一个底面腔壁(7)相连,支撑体(3)的热膨胀系数大于金属腔体(1)的热膨胀系数,短路筒(2)外径略小于金属腔体(1)侧壁(8)内径;短路筒(2)底面(5)、金属腔体(1)的另一底面腔壁(9)、金属腔体的侧壁(8)构成了电磁波的谐振空间(10);输入输出耦合装置(4)位于谐振空间(10)内的金属腔体(1)的侧壁(8)或底面腔壁(9)上。
申请公布号 CN101740843A 申请公布日期 2010.06.16
申请号 CN201010017991.6 申请日期 2010.01.19
申请人 南京邮电大学 发明人 殷弋帆;薄亚明;刘蕾蕾
分类号 H01P1/30(2006.01)I;H01P7/06(2006.01)I 主分类号 H01P1/30(2006.01)I
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人 叶连生
主权项 一种自温度补偿圆形波导谐振腔,其特征在于该自温度补偿圆形波导谐振腔由金属腔体(1)、短路筒(2)、支撑体(3)及一个或数个输入输出耦合装置(4)所组成,其中;金属腔体(1)为空心的圆柱形,短路筒(2)位于金属腔体(1)中,短路筒(2)由一个圆形底面(5)和一个圆柱形筒壁(6)组成,短路筒(2)中的圆形底面(5)通过支撑体(3)与金属腔体(1)的一个底面腔壁(7)相连,短路筒(2)的外径略小于金属腔体(1)侧壁(8)内径;短路筒(2)中的底面(5)、金属腔体(1)的另一底面腔壁(9)、金属腔体的侧壁(8)构成电磁波的谐振空间(10),输入输出耦合装置(4)位于谐振空间(10)内金属腔体(1)的底面腔壁(9)或侧壁(8)上。
地址 210003 江苏省南京市新模范马路66号