发明名称 |
一种自发热地板 |
摘要 |
本发明公开一种自发热地板,包括多块拼接在一起的地板块,每块地板块包括基板、面层、设在基板与面层之间的导电发热层,相邻两块地板块之间通过金属件相电连接,金属件具有至少两个相间隔排列的触头,基板的底面上开设有穿孔,导电发热层暴露在所述穿孔中,金属件上的两个触头分别插入相邻两块地板块上的穿孔中,并与导电发热层相接触,金属件与相邻两块地板块相固定设置。通过金属件相电连接的多块地板块上只需设置一组进线和出线,则可以减少进出线的数目,线路安装简单方便,降低故障率。 |
申请公布号 |
CN101736881A |
申请公布日期 |
2010.06.16 |
申请号 |
CN201010004603.0 |
申请日期 |
2010.01.11 |
申请人 |
嘉丰木业(苏州)有限公司 |
发明人 |
肖良宇;高淑国;周湘 |
分类号 |
E04F15/022(2006.01)I;F24D13/00(2006.01)I |
主分类号 |
E04F15/022(2006.01)I |
代理机构 |
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 |
代理人 |
孙仿卫 |
主权项 |
一种自发热地板,包括多块拼接在一起的地板块(6),每块所述地板块(6)包括基板(5)、面层(2)、设在所述基板(5)与所述面层(2)之间的导电发热层(3),其特征在于:相邻两块所述地板块(6)之间通过金属件(1)相电连接,所述金属件(1)具有至少两个相间隔排列的触头(11),所述基板(5)的底面上开设有穿孔(9),所述导电发热层(3)暴露在所述穿孔(9)中,所述金属件(1)上的两个触头(11)分别插入所述相邻两块地板块(6)上的穿孔(9)中,并与所述导电发热层(3)相接触,所述金属件(1)与所述相邻两块地板块(6)相固定设置。 |
地址 |
215128 江苏省苏州市吴中区石湖东路28号 |