| 发明名称 | 无线标签以及无线标签的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种无线标签以及无线标签的制造方法。本发明的目的在于提供可独立且容易地对阻抗的电阻分量和电抗分量进行调节(控制)、且容易小型化的无线标签。因此，本发明的无线标签具有：天线导体(1)、能够与该天线导体(1)进行电磁感应耦合的第1馈电导体(21)、以及与所述第1馈电导体(21)电连接的环状的第2馈电导体(22)。 | ||
| 申请公布号 | CN101743666A | 申请公布日期 | 2010.06.16 |
| 申请号 | CN200780053803.1 | 申请日期 | 2007.07.18 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 山雅城尚志;马庭透;甲斐学 |
| 分类号 | H01Q9/16(2006.01)I;G06K19/00(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q9/14(2006.01)I;H01Q9/30(2006.01)I | 主分类号 | H01Q9/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 黄纶伟 |
| 主权项 | 一种无线标签，其特征在于，该无线标签具有：天线导体；能够与所述天线导体进行电磁感应耦合的第1馈电导体；以及与所述第1馈电导体电连接的环状的第2馈电导体。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||