发明名称 | 热电模块 | ||
摘要 | 一种热电模块具有集成在衬底层内的高导热材料区。对于一个实施例而言,铜焊盘被集成到该热电模块的热侧的衬底的外表面内。铜焊盘允许排热装置和热电模块的直接连接以降低热阻。可以贯穿衬底形成热通孔以进一步降低热阻。 | ||
申请公布号 | CN1969397B | 申请公布日期 | 2010.06.16 |
申请号 | CN200580020210.6 | 申请日期 | 2005.05.20 |
申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | J·雷加;C·卢希奥 |
分类号 | H01L35/30(2006.01)I | 主分类号 | H01L35/30(2006.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆嘉 |
主权项 | 一种热电模块,包括:具有内表面和外表面的上衬底;具有内表面和外表面的下衬底;以及被放置在所述下衬底的内表面和所述上衬底的内表面之间并被电气连接以有效冷却所述下衬底的外表面的多个n型二极管和p型二极管对,其中所述上衬底中集成了高导热材料区,形成一个或多个贯穿所述上衬底的热通孔,所述热通孔位于所述多个n型二极管和p型二极管对中的至少两个相邻的所述n型二极管和p型二极管对之间,并且与所述n型二极管和p型二极管对电绝缘。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |