| 发明名称 | 一种谐振器基座的生产工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于石英晶体谐振器的新型材料及石英晶体谐振器支架产品生产工艺方法，属于金属元件的表面镀附和封装工艺领域。新型材料特征在于新型材料为拉伸而成、材质为4J28、直径小于2.0mm，并且表面经过电镀镍的镀附处理的导丝；石英晶体谐振器支架产品生产工艺方法特征在于，首先用材质为牌号4J28的导丝；先对整体导丝表面进行电镀镍处理，然后将经过镀附处理后的导丝与铁封玻璃和冷轧基板装配在一起后进行700°～1300°的烧结。本发明用材质为4J28、直径小于2.0mm，并且表面经过电镀镍的镀附处理的导丝，通过和铁封玻璃和冷轧基板装配在一起后进行700°～1300°的烧结，既可以替代石英晶体谐振器基座的原有导丝材质4J29，使得导丝原料价格降低到不到原来的1/3，又降低了能源的消耗，还提高了产品的相关性能。 | ||
| 申请公布号 | CN101741333A | 申请公布日期 | 2010.06.16 |
| 申请号 | CN200810173307.6 | 申请日期 | 2008.11.04 |
| 申请人 | 日照旭日电子有限公司 | 发明人 | 王海峰;董传鹏;牛治群 |
| 分类号 | H03H3/02(2006.01)I;H03H9/05(2006.01)I;H03H9/125(2006.01)I;C22C38/40(2006.01)I | 主分类号 | H03H3/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1.一种用于石英晶体谐振器的新型材料及石英晶体谐振器支架产品生产工艺方法，其特征在于使用GB牌号为4J28材料做电极材料，其材质如下：<img file="F2008101733076C0000011.GIF" wi="800" he="186" /> | ||
| 地址 | 276826 山东省日照市开发区秦皇岛路69号 | ||