| 发明名称 | 包括金属核芯衬底的电路组件及其制备工艺 | ||
| 摘要 | 用于电子器件封装体的衬底包括：导电核芯，其被成形为限定接纳电子器件的空腔；位于核芯的第一侧上的第一绝缘层；以及与空腔内的表面相邻放置的第一接触件。还提供了制造该衬底的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101743635A | 申请公布日期 | 2010.06.16 |
| 申请号 | CN200880024704.5 | 申请日期 | 2008.05.19 |
| 申请人 | PPG工业俄亥俄公司 | 发明人 | K·C·奥尔森;T·W·古德曼;彼得·埃勒纽斯 |
| 分类号 | H01L23/14(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 申发振 |
| 主权项 | 一种用于电子器件封装体的衬底，包括：导电核芯，其被成形为限定用于接纳电子器件的空腔；在所述核芯的第一侧上的第一绝缘层；和与所述空腔内的表面相邻放置的第一接触件。 | ||
| 地址 | 美国俄亥俄州 | ||