| 发明名称 | 开口式球栅阵列基板及其封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种开口式球栅阵列基板及其封装结构，于一封装基板上设置一长通孔，此长通孔贯穿封装基板的一端使封装基板呈一U形，该U形封装基板可提供足够通孔空间供打线程序。 | ||
| 申请公布号 | CN101740535A | 申请公布日期 | 2010.06.16 |
| 申请号 | CN200810181829.0 | 申请日期 | 2008.11.24 |
| 申请人 | 力成科技股份有限公司 | 发明人 | 范文正;洪菁蔚;余采娟 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 主权项 | 一种开口式球栅阵列基板，其特征在于，包含：一基板，具有多个封装基板阵列设置；以及多个长通孔，分别设置于每一所述的封装基板上，其中所述的长通孔的其中一端超出所述的封装基板使每一所述的封装基板呈现一U形。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||