| 发明名称 | 温度传感器封装设备 | ||
| 摘要 | 一种自动化封装技术领域的温度传感器封装设备，包括：工装台、气缸、收口模和气动阀，其中：气缸固定设置于工装台的上端，收口模与气缸的下端固定连接并正对待封装传感器，气缸通过进气管和出气管与气动阀相连接。本实用新型通过气缸的一步动作完成传感器封口收口的工序，与传统的滚轮收口方法相比收口质量和效率得到明显提高。 | ||
| 申请公布号 | CN201508252U | 申请公布日期 | 2010.06.16 |
| 申请号 | CN200920306508.9 | 申请日期 | 2009.07.21 |
| 申请人 | 上海龙华汽车配件有限公司 | 发明人 | 刘耀宗;张瑶 |
| 分类号 | G01K7/22(2006.01)I | 主分类号 | G01K7/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人 | 王锡麟;王桂忠 |
| 主权项 | 一种温度传感器封装设备，其特征在于，包括：工装台、气缸、收口模和气动阀，其中：气缸固定设置于工装台的上端，收口模与气缸的下端固定连接并正对待封装传感器，气缸通过进气管和出气管与气动阀相连接。 | ||
| 地址 | 200232 上海市天钥桥南路1128号 | ||