| 发明名称 | 具有防流坝的印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了具有防流坝的印刷电路板及其制造方法。印刷电路板包括具有焊盘的基底、在基底的焊盘上形成的焊料凸点、以及在基底的外围区域用干膜抗蚀剂形成的防流坝。防流坝可防止底部填充溶液的流出并可简单地形成。 | ||
| 申请公布号 | CN101740538A | 申请公布日期 | 2010.06.16 |
| 申请号 | CN200910126084.2 | 申请日期 | 2009.03.09 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 崔晋源;金承玩 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;章社杲 |
| 主权项 | 一种具有防流坝的印刷电路板，包括：基底，具有焊盘；焊料凸点，在所述基底的所述焊盘上形成；以及防流坝，利用干膜抗蚀剂在所述基底的外围区域上形成。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||