| 发明名称 | 一种半导体封装件的结构以及其制法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装件的结构以及其制法，提供一具有相对的第一表面和第二表面的具有开口的强化件；接置于该强化件的第一表面的多个导脚；以及接置于该强化件的第二表面的具有相对的上表面和下表面的基板；接置于该开口所外露的部分基板的芯片；接着以焊线方式电性连接该芯片至该基板与该导脚；然后，再进行封装模压作业，以形成一个封装胶体包覆该基板、芯片、强化件与导脚，且该封装胶体与该基板的下表面齐平的封装件。通过该强化件的设置，该封装件的整体强度会相应地增加，且由于基板的下表面的外露，可以设置多个导电元件以提升该封装件的电性输出/输入点。 | ||
| 申请公布号 | CN101740404A | 申请公布日期 | 2010.06.16 |
| 申请号 | CN200810174793.3 | 申请日期 | 2008.11.05 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 詹长岳;黄建屏;张锦煌;黄致明 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种半导体封装件的制法，其特征在于，包括：提供一具有相对的第一表面和第二表面的强化件，且该强化件具有一开口；在该强化件的第一表面上接置多个导脚，并将一具有相对的上表面和下表面的基板通过其上表面结合至该强化件的第二表面上，且该开口露出部分该基板的上表面作为置晶区；将芯片接置于该置晶区，并以焊线方式电性连接该芯片至该基板与该导脚；进行封装模压作业，以使封装胶体包覆该基板、芯片、强化件与导脚，且该封装胶体与该基板的下表面齐平，用以外露该下表面并设置多个导电元件于该下表面上。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中县 | ||