发明名称 |
电气线路的复合散热体 |
摘要 |
一种电气线路复合散热体,其包含有一散热器,该散热器的一侧设有数散热鳍片,并于另侧设有导热绝缘层,该导热绝缘层含有均匀分布的热传导粉体,导热绝缘层上则设有一电气线路层,该电气线路层含有均匀分布的胶材及低阻抗电性传导粉体,其上设有接点,透过接点得以电性连接电子元件;导热绝缘层及电气线路层外则又设有一绝缘漆层作为防锡焊作用,使电路上具热源的元件或IC得以全面性直接扩散迅速散热,大幅度降低热阻系数,确保电气电子元件的效能及使用寿命。 |
申请公布号 |
CN101737750A |
申请公布日期 |
2010.06.16 |
申请号 |
CN200810072134.9 |
申请日期 |
2008.11.12 |
申请人 |
臣相科技实业股份有限公司;旭立科技股份有限公司;菁晟科技有限公司 |
发明人 |
范华珠;李秀婷 |
分类号 |
F21V29/00(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21V29/00(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 |
代理人 |
朱凌 |
主权项 |
一种电气线路的复合散热体,其特征在于:包含有,散热器,该散热器设有由金属或陶瓷、石墨材料构成的数散热鳍片;导热绝缘层,该导热绝缘层含有均匀分布的热传导粉体,采用前表面处理技术将该热传导粉体表面进行处理,并结合该热传导粉体微粒子的烧结分散的液体材料,使其施作于散热器的另侧表面上;电气线路层,含有均匀分布的胶材及低阻抗电性传导粉体,并结合于导热绝缘层的另侧表面上,该电气线路层上设有接点,透过该接点电性连接电子元件的相对接脚;该电器线路层结合于导热绝缘层的表面上并施以化学沉积镍表面处理;绝缘漆层,结合于导热绝缘层另侧表面及电气线路层的另侧表面上。 |
地址 |
中国台湾桃园市中山路543号11楼 |