| 发明名称 | 使用凸点的印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种使用凸点的印刷电路板及其制造方法。该方法包括：(a)形成芯层，其中在粘贴到CCL两侧的薄铜层上形成电路；(b)在芯层一侧印刷凸点；(c)形成绝缘层，其中在与印刷凸点的预定位置对应的半固化片的位置上通过钻孔形成穿透孔；(d)通过将步骤(c)形成的绝缘层粘合在步骤(b)形成的芯层的具有凸点的一侧而形成粘合层；以及(e)在加热和加压预定程度或较大程度的条件下，按照步骤(a)形成的芯层接触粘合层的绝缘层的顺序进行层叠。由于所述印刷电路板及其制造方法在形成所有层的孔和电路之后利用一次整体层叠和成型工艺，不重复“成型工序、激光钻孔、镀层工序、电路形成工序”，因此在制造时间和成本方面是有利的。 | ||
| 申请公布号 | CN1886034B | 申请公布日期 | 2010.06.16 |
| 申请号 | CN200610082938.8 | 申请日期 | 2006.06.21 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 睦智秀;柳彰燮;金泰庆;徐炳培;吴隆;申熙凡;徐连秀;朴东进 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 周建秋;王凤桐 |
| 主权项 | 一种使用凸点制造印刷电路板的方法，该方法包括：(a)形成第一芯层和第二芯层，其中在以树脂层为基础的覆铜层压板中钻出过孔后，在第一芯层或第二芯层的粘贴于覆铜层压板两侧的薄铜层上形成电路；(b)在第一芯层的一个平面侧上印刷凸点，该平面侧与具有过孔的表面凹下的另一侧相对；(c)形成绝缘层，其中在与印刷凸点的预定位置对应的半固化片的位置上通过钻孔形成穿透孔；(d)通过将步骤(c)形成的绝缘层粘合在步骤(b)形成的第一芯层的具有凸点的一侧而形成粘合层；以及(e)在加热和加压预定程度的条件下，按照第二芯层上的过孔的凹下的表面与穿透绝缘层的凸点相接触的顺序进行层叠。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||