发明名称 | 化合物半导体和化合物绝缘体及其制造方法和应用 | ||
摘要 | 提供使用通过加热引发的化学反应和扩散制造化合物半导体和化合物绝缘体的方法,使用该方法形成的化合物半导体和化合物绝缘体,以及包括该化合物半导体或化合物绝缘体的光电池、电子电路、晶体管和存储器。制造化合物半导体或化合物绝缘体的该方法包括:形成叠层结构,其包括置于含氧和/或硫的电介质层之间的对氧和/或硫是高度活性的稀土金属或过渡金属的硫化物或氧化物中间层;以及加热该叠层结构,从而在电介质层与中间层之间引发化学反应和扩散,其中为了化合物半导体和化合物绝缘体,在不同温度下进行该加热。 | ||
申请公布号 | CN1656607B | 申请公布日期 | 2010.06.16 |
申请号 | CN03811443.7 | 申请日期 | 2003.03.28 |
申请人 | 三星电子株式会社;独立行政法人产业技术总合研究所 | 发明人 | 金朱镐;富永淳二 |
分类号 | H01L21/324(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/324(2006.01)I |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 李晓舒;魏晓刚 |
主权项 | 一种用于制造化合物半导体的方法,该方法包括:形成叠层结构,该叠层结构包括置于含氧和/或硫的电介质层之间的对氧和/或硫是高度活性的稀土金属或过渡金属的硫化物或氧化物中间层;以及加热该叠层结构从而在该电介质层与该中间层之间引发化学反应和扩散,其中在753°K至783°K的温度范围内进行该加热。 | ||
地址 | 韩国 京畿道 |