半导体二氧化碳超临界吹扫清洗机

摘要

本发明公开了一种半导体二氧化碳超临界吹扫清洗机，其清洗腔内有磁动旋转装置。二氧化碳超临界流体具有零表面张力、低粘滞度、强扩散能力和溶解能力，可以对硅片上的微细结构进行有效清洗和超临界干燥。该半导体二氧化碳超临界吹扫清洗机的主要结构是清洗腔，在设计中通过加入磁旋转结构，配合喷嘴，可以达到理想的清洗效果。该设备的开发和研制，可以大大推动半导体清洗技术的发展。

主权项

一种半导体二氧化碳超临界吹扫清洗机，其特征在于，包括：支架(10)；固定于支架(10)上的清洗室(1)和分离室(3)，且清洗室(1)与分离室(3)在底部通过密封的二氧化碳出气管(12)连通；固定于清洗室(1)底部的磁旋转装置(6)；固定于磁旋转装置(6)之上的硅片支架(2)；向清洗室(1)中通入二氧化碳的喷嘴(16)，二氧化碳通过喷嘴(16)直接喷射到硅片支架(2)上的硅片上；与喷嘴(16)连通的助溶剂和清洗剂存储腔(4)；对清洗室(1)进行加热或制冷的温度控制系统(7)，该温度控制系统(7)通过缠绕设置于清洗室(1)外壁的加热和制冷盘管(5)对清洗室(1)进行加热或制冷；通过密封管道和喷嘴(16)与清洗室(1)连通的二氧化碳循环系统(8)，该二氧化碳循环系统(8)同时与分离室(3)通过密封管道连通；以及与分离室(3)底部连通的分离室废液排管(9)。