发明名称 |
感光性树脂组合物以及使用其的印刷电路板的制造方法 |
摘要 |
本发明涉及感光性树脂组合物以及使用其的印刷电路板的制造方法,所述树脂组合物包含(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C1)以下述通式(1)表示的苯乙烯基吡啶化合物;<img file="200810175780.8_AB_0.GIF" wi="363" he="159" />式(1)中,R<sup>1</sup>、R<sup>2</sup>和R<sup>3</sup>分别独立地表示碳数1~20的烷基、碳数1~6的烷氧基、碳数1~6的烷基酯基、氨基、碳数1~20的烷基氨基、羧基、氰基、硝基或(甲基)丙烯酰基,m和n分别独立地表示1~3的整数,a、b和c分别独立地表示0~5的整数。 |
申请公布号 |
CN101738861A |
申请公布日期 |
2010.06.16 |
申请号 |
CN200810175780.8 |
申请日期 |
2008.11.10 |
申请人 |
日立化成工业株式会社;上海交通大学 |
发明人 |
村上泰治;宫坂昌宏;村松有纪子;姜学松;印杰;张清 |
分类号 |
G03F7/028(2006.01)I;G03F7/09(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
G03F7/028(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
范征 |
主权项 |
1.感光性树脂组合物,其特征在于,包含(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C1)以下述通式(1)表示的苯乙烯基吡啶化合物;<img file="F2008101757808C0000011.GIF" wi="800" he="343" />式(1)中,R<sup>1</sup>、R<sup>2</sup>和R<sup>3</sup>分别独立地表示碳数1~20的烷基、碳数1~6的烷氧基、碳数1~6的烷基酯基、氨基、碳数1~20的烷基氨基、羧基、氰基、硝基或(甲基)丙烯酰基,m和n分别独立地表示1~3的整数,a、b和c分别独立地表示0~5的整数;a为2以上时,存在多个的R<sup>1</sup>可以分别相同或不同;b为2以上时,存在多个的R<sup>2</sup>可以分别相同或不同;c为2以上时,存在多个的R<sup>3</sup>可以分别相同或不同。 |
地址 |
日本东京 |