发明名称 |
高亮度白光LED及其制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种高亮度白光LED及其制作方法。所述LED包括水平结构蓝光LED芯片、反光杯、导线和透光体,所述LED芯片固定于所述反光杯中,所述透光体覆盖所述LED芯片,所述LED芯片通过底胶固定在反光杯的杯底,所述底胶为高导热荧光底胶,在所述LED芯片与所述反光杯杯底之间设有使来自LED芯片的发射光导出至外侧空间的导光结构,所述LED芯片背对反光杯杯底的一侧设有外荧光层,LED芯片的正负极通过导线分别与外接正负电极电连接。本发明能够有效利用来自LED芯片底面的发射光,同时有效将LED芯片发出的热量迅速发散出去,以使LED芯片正常工作进而保证确实能够有效利用来自LED芯片底面的发射光。 |
申请公布号 |
CN101740706A |
申请公布日期 |
2010.06.16 |
申请号 |
CN200910188881.3 |
申请日期 |
2009.12.14 |
申请人 |
深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
发明人 |
李漫铁;李志新 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
深圳市博锐专利事务所 44275 |
代理人 |
张明 |
主权项 |
一种高亮度白光LED,包括水平结构蓝光LED芯片、反光杯、导线和透光体,所述LED芯片固定于所述反光杯中,所述透光体覆盖所述LED芯片,其特征在于:所述LED芯片通过底胶固定在反光杯的杯底,所述底胶为高导热荧光底胶,在所述LED芯片与所述反光杯杯底之间设有使来自LED芯片的发射光导出至外侧空间的导光结构,所述LED芯片背对反光杯杯底的一侧设有外荧光层,LED芯片的正负极通过导线分别与外接正负电极电连接。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园区二区第八栋 |