| 发明名称 | 半导体集成电路装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体集成电路的布局构造，可以不增加OPC校正的数据量和处理时间，就使接近单元分界的金属布线的变细或断线防止于未然。在沿第1方向配置的电源布线(m1)与接地布线(m2)所夹的区域，第1和第2单元被邻接配置在第1方向上，它们各自具有实现电路功能的晶体管和单元内布线。在第1和第2单元的分界部，以不使电源布线(m1)与接地布线(m2)短路的方式，配置有在与第1方向正交的第2方向上延伸的金属布线(d2)。 | ||
| 申请公布号 | CN101743633A | 申请公布日期 | 2010.06.16 |
| 申请号 | CN200980000543.0 | 申请日期 | 2009.02.24 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 西村英敏;新保宏幸;当房哲朗;谷口博树;米田寿子 |
| 分类号 | H01L21/82(2006.01)I;H01L21/822(2006.01)I;H01L27/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/82(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 一种半导体集成电路装置，其特征在于，包括：电源布线和接地布线，沿第1方向延伸配置；和第1和第2单元，在所述第1方向上相邻地配置在所述电源布线与接地布线所夹的区域，且各自具有实现电路功能的晶体管和单元内布线，在所述第1和第2单元的分界部，以不使所述电源布线与所述接地布线短路的方式，配置在与所述第1方向正交的第2方向上延伸的金属布线。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||