发明名称 焊锡喷锡装置
摘要 本实用新型公开了一种焊锡喷锡装置,包含波源发生器(3)、设置在波源发生器(3)上方并与其相连通的容腔(2)、设置在容腔(2)顶端的喷流板(1),波源发生器(3)上具有一个锡膏流入口(5),喷流板(1)上具有复数个孔,波源发生器(3)内还设置有一个导流板(4),导流板(4)为一个一端开口的多层架体,各层架体分别设置封闭结构(6),且封闭的位置不在同一个截面上。本实用新型的有益效果是:本焊锡喷锡装置的锡面平等均匀、可提升焊接良率。
申请公布号 CN201505778U 申请公布日期 2010.06.16
申请号 CN200920232249.X 申请日期 2009.09.30
申请人 苏州明富自动化设备有限公司 发明人 庄春明
分类号 B23K1/08(2006.01)I;B23K3/06(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 主分类号 B23K1/08(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种焊锡喷锡装置,包含波源发生器(3)、设置在所述的波源发生器(3)上方并与其相连通的容腔(2)、设置在所述的容腔(2)顶端的喷流板(1),所述的波源发生器(3)上具有一个锡膏流入口(5),所述的喷流板(1)上具有复数个孔,其特征在于:所述的波源发生器(3)内还设置有一个导流板(4),所述的导流板(4)为一个一端开口的多层架体,各层所述的架体分别设置封闭结构(6),且封闭的位置不在同一个截面上。
地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区唯亭镇亭翔街张泾工业区D幢