发明名称 |
焊锡喷锡装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种焊锡喷锡装置,包含波源发生器(3)、设置在波源发生器(3)上方并与其相连通的容腔(2)、设置在容腔(2)顶端的喷流板(1),波源发生器(3)上具有一个锡膏流入口(5),喷流板(1)上具有复数个孔,波源发生器(3)内还设置有一个导流板(4),导流板(4)为一个一端开口的多层架体,各层架体分别设置封闭结构(6),且封闭的位置不在同一个截面上。本实用新型的有益效果是:本焊锡喷锡装置的锡面平等均匀、可提升焊接良率。 |
申请公布号 |
CN201505778U |
申请公布日期 |
2010.06.16 |
申请号 |
CN200920232249.X |
申请日期 |
2009.09.30 |
申请人 |
苏州明富自动化设备有限公司 |
发明人 |
庄春明 |
分类号 |
B23K1/08(2006.01)I;B23K3/06(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I |
主分类号 |
B23K1/08(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种焊锡喷锡装置,包含波源发生器(3)、设置在所述的波源发生器(3)上方并与其相连通的容腔(2)、设置在所述的容腔(2)顶端的喷流板(1),所述的波源发生器(3)上具有一个锡膏流入口(5),所述的喷流板(1)上具有复数个孔,其特征在于:所述的波源发生器(3)内还设置有一个导流板(4),所述的导流板(4)为一个一端开口的多层架体,各层所述的架体分别设置封闭结构(6),且封闭的位置不在同一个截面上。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市苏州工业园区唯亭镇亭翔街张泾工业区D幢 |