发明名称 |
一种移动通讯终端装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种移动通讯终端装置,包括壳体、天线、射频收发模块、第一耦合激励模块及第二耦合激励模块,所述壳体具有内壁和外壁,所述内壁围出收容腔,所述射频收发模块、第一耦合激励模块及第二耦合激励模块均设于所述收容腔内,所述第一耦合激励模块与所述射频收发模块电气连接,所述第二耦合激励模块与所述天线电气连接,所述第一耦合激励模块与所述第二耦合激励模块耦合,所述天线固定在所述壳体上。通过耦合的第一耦合激励模块和第二耦合激励模块,可以实现对天线的耦合激励馈电,增加了天线的带宽,能够实现宽带谐振,使天线能够发挥更佳的性能,即使在信号弱的情况下,也能够实现终端装置之间的相互通讯。 |
申请公布号 |
CN201509195U |
申请公布日期 |
2010.06.16 |
申请号 |
CN200920204745.4 |
申请日期 |
2009.09.11 |
申请人 |
中兴通讯股份有限公司 |
发明人 |
梁攀峰;伍燕;邵永平;薛元松;宦玉萍 |
分类号 |
H04B1/38(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H04B1/38(2006.01)I |
代理机构 |
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 |
代理人 |
向武桥 |
主权项 |
一种移动通讯终端装置,包括壳体、天线及射频收发模块,所述壳体具有内壁和外壁,所述内壁围出收容腔,所述射频收发模块设于所述收容腔内,其特征在于:还包括设于所述收容腔内的第一耦合激励模块及第二耦合激励模块,所述第一耦合激励模块与所述射频收发模块电气连接,所述第二耦合激励模块与所述天线电气连接,所述第一耦合激励模块与所述第二耦合激励模块耦合,所述天线固定在所述壳体上。 |
地址 |
518057 广东省深圳市南山区科技园科技南路中兴通讯大厦 |