发明名称 |
半导体组件以及制造方法 |
摘要 |
包括栅电极和屏蔽电极的半导体组件以及制造该半导体组件的方法。半导体材料具有器件区、栅极接触区、终止区和漏极接触区。在器件区中形成一个或多个器件沟槽并且在边缘终止区中形成一个或多个终止沟槽。在器件沟槽的邻近它们的基底的部分中形成屏蔽电极。在器件区中的沟槽的侧壁上形成栅极电介质材料,并且将栅电极形成在屏蔽电极之上并且与其电隔离。在器件区中的沟槽中的栅电极连接到在栅极接触区中的沟槽中的栅电极。在器件区中的沟槽中的屏蔽电极连接到在终止区中的屏蔽电极。 |
申请公布号 |
CN101740395A |
申请公布日期 |
2010.06.16 |
申请号 |
CN200910206803.1 |
申请日期 |
2009.10.21 |
申请人 |
半导体元件工业有限责任公司 |
发明人 |
P·A·伯克;D·B·巴伯;B·普拉蒂 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/40(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
金晓 |
主权项 |
一种用于制造半导体组件的方法,包含如下步骤:提供具有第一和第二主表面的半导体材料;在该半导体材料中形成多个沟槽;在该多个沟槽之上形成第一电介质材料层;在该多个沟槽的第一沟槽的第一部分中形成第一电极,所述第一电极具有相对的侧面并且所述第一沟槽具有至少一个侧壁;减薄所述第一电介质材料层;使在该多个沟槽的第一沟槽的第一部分中的第一电极凹进;进一步减薄所述第一电介质材料层,以暴露第一电极的相对的侧面的一部分;在该多个沟槽的至少第一沟槽之上形成第二电介质材料层;以及在第一沟槽的第二部分中形成第二电极。 |
地址 |
美国亚利桑那 |