| 发明名称 | 切割模片接合膜以及半导体器件的生产方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及切割模片接合膜以及半导体器件的生产方法。本发明涉及切割模片接合膜，其包括：具有设置于基材上的压敏粘合剂层的切割膜，和设置于所述压敏粘合剂层上的模片接合膜。所述切割膜的压敏粘合剂层为由包含丙烯酸类聚合物A和发泡剂的热膨胀性压敏粘合剂形成的热膨胀性压敏粘合剂层。所述丙烯酸类聚合物A是由单体组合物构成的丙烯酸类聚合物，所述单体组合物包括50重量％以上的由CH2＝CHCOOR(其中R为具有6至10个碳原子的烷基)表示的丙烯酸酯，和1重量％至30重量％的含羟基单体，且不包括含羧基单体。所述热膨胀性压敏粘合剂层具有30mJ/m2以下的表面自由能。所述模片接合膜由包含环氧树脂的树脂组合物构成。 | ||
| 申请公布号 | CN101740351A | 申请公布日期 | 2010.06.16 |
| 申请号 | CN200910224839.2 | 申请日期 | 2009.11.26 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 神谷克彦;大竹宏尚;松村健;村田修平 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I;C09J133/08(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种切割模片接合膜，其包括：具有设置于基材上的压敏粘合剂层的切割膜，和设置于所述压敏粘合剂层上的模片接合膜，其中，所述切割膜的压敏粘合剂层为由包含丙烯酸类聚合物A和发泡剂的热膨胀性压敏粘合剂形成的热膨胀性压敏粘合剂层，所述丙烯酸类聚合物A是由单体组合物构成的丙烯酸类聚合物，所述单体组合物包括50重量％以上的由CH2＝CHCOOR(其中R为具有6至10个碳原子的烷基)表示的丙烯酸酯，和1重量％至30重量％的含羟基单体，且不包括含羧基单体，所述热膨胀性压敏粘合剂层具有30mJ/m2以下的表面自由能，和其中所述模片接合膜由包含环氧树脂的树脂组合物构成。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||