| 发明名称 | 导电端子的制造方法及含有该导电端子的电子卡连接器 | ||
| 摘要 | 一种导电端子的制造方法及含有该导电端子的电子卡连接器，其中该导电端子的制造方法包括：步骤a：于一由可导电金属制成的基材上，冲压形成多根间隔并列的端子本体及一与各该端子本体的一端相连的料带；步骤b：于各该端子本体的一预定区域形成刮擦区；步骤c：弯折所述端子本体，以使各该端子本体形成有一接触部、一弹性部、一固定部及一导接部，且该刮擦区位于该接触部；及步骤d：将所述弯折成形的端子本体组装于一绝缘壳体后，切除该料带，而制成多根导电端子。本发明所述的导电端子能方便组装并具有刮擦功能，可增加电子卡与所述导电端子之间的导电性。 | ||
| 申请公布号 | CN101740988A | 申请公布日期 | 2010.06.16 |
| 申请号 | CN200810178436.4 | 申请日期 | 2008.11.26 |
| 申请人 | 贝尔威勒电子股份有限公司;昆山嘉华电子有限公司 | 发明人 | 陈冠吾;周芝福 |
| 分类号 | H01R43/16(2006.01)I;H01R12/32(2006.01)I | 主分类号 | H01R43/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种导电端子的制造方法，其特征在于，包括：步骤a：于一由导电金属制成的基材上，冲压形成多根间隔并列的端子本体及一与各该端子本体的一端相连的料带；步骤b：于各该端子本体的一预定区域形成刮擦区；步骤c：弯折所述端子本体，以使各该端子本体形成有一接触部、一弹性部、一固定部及一导接部，且该刮擦区位于该接触部；及步骤d：将弯折成形的所述端子本体组装于一绝缘壳体后，切除该料带，而制成多根导电端子。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园市 | ||