发明名称 |
导电元件及制备方法 |
摘要 |
一种导电元件,包含金属芯(20)和涂层(24),其中涂层(24)包括铝、铝合金、铝化物、硅、硅合金、硅化物及这些的组合的至少一层,且其中所述至少一层具有预定厚度。制备导电元件的方法包括将涂料沉积在金属芯(20)上以形成经涂覆的金属芯,和加热该经涂覆的金属芯到预定温度以形成以下物质的至少一层:铝、铝合金、铝化物、硅、硅合金、硅化物及其组合。 |
申请公布号 |
CN1989273B |
申请公布日期 |
2010.06.16 |
申请号 |
CN200580025297.6 |
申请日期 |
2005.07.22 |
申请人 |
通用电气公司 |
发明人 |
B·P·布莱;B·A·克努森;J·A·布鲁尔;M·R·杰克逊 |
分类号 |
C23C30/00(2006.01)I;H01J9/28(2006.01)I;H01J5/32(2006.01)I;H01J61/36(2006.01)I |
主分类号 |
C23C30/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
温宏艳;段晓玲 |
主权项 |
一种导电元件,包括金属芯和涂层,其中涂层包括至少一层铝化物或至少一层硅化物,所述铝化物为至少一种下列物质的铝化物:铬、钛、铌、锆、铪、铁、锡、钇或其组合,并且所述硅化物为至少一种下列物质的硅化物:铝、铬、钛、锗、铌、铁、铪、锆或其组合;且所述至少一层具有约5微米至约500微米的预定的厚度。 |
地址 |
美国纽约州 |