发明名称 导电端子
摘要 本发明揭示了一种导电端子,可电性连接芯片模块至电路板,其包括:主体、自主体向上延伸的头部、自主体向下弯折延伸与电路板相配合的焊接部及自主体相对两侧缘延伸的一对端子臂。每一端子臂包括接触臂,所述接触臂的顶部设有可与芯片模块相接触镀金的斜角。该斜角可提高导电端子的导通性能及电性连接的可靠度。
申请公布号 CN101740922A 申请公布日期 2010.06.16
申请号 CN200810305741.5 申请日期 2008.11.26
申请人 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 发明人 钱正清;廖启男;廖本扬
分类号 H01R13/11(2006.01)I;H01R12/36(2006.01)I;H01R4/02(2006.01)I;H01R33/76(2006.01)I;H01R12/22(2006.01)I 主分类号 H01R13/11(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种导电端子,可电性连接芯片模块至电路板,其包括:主体、自主体向上延伸的头部、自主体向下弯折延伸与电路板相配合的焊接部及自主体相对两侧缘延伸的一对端子臂,其特征在于:每一端子臂包括接触臂,所述接触臂顶端设有与芯片模块相接触的镀金的斜角。
地址 215316 江苏省昆山市开发区高科技工业园北门路999号
您可能感兴趣的专利