| 发明名称 | 电子镇流器封装工艺 | ||
| 摘要 | 电子镇流器封装工艺。涉及一种封装技术，尤其涉及特殊要求的电子镇流器封装工艺。提供一种能实现密封性能可靠、灌封工艺简单、快捷的电子镇流器封装工艺。本发明在镇流器外壳底面平铺适配的绝缘纸，再在绝缘纸上注入灌封黑胶，将用塑料罩封装好的电子镇流器平放入壳体内并注入灌封黑胶，输入输出线从塑料罩、镇流器壳体两侧端穿出，最后在外壳内部的两端满灌罐封黑胶并盖上底盖。所选的灌封黑胶其灌封温度为130℃-140℃，待其冷却至90℃-100℃时将装好的电子镇流器放入。 | ||
| 申请公布号 | CN101742787A | 申请公布日期 | 2010.06.16 |
| 申请号 | CN200810195203.5 | 申请日期 | 2008.11.07 |
| 申请人 | 侯广伟 | 发明人 | 侯广伟;李青勤;王永军 |
| 分类号 | H05B41/02(2006.01)I;F21V31/00(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I | 主分类号 | H05B41/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人 | 李海燕 |
| 主权项 | 电子镇流器封装工艺，其特征在于，在镇流器外壳底面平铺适配的绝缘纸，再在绝缘纸上注入灌封黑胶，将用塑料罩封装好的电子镇流器平放入壳体内并注入灌封黑胶，输入输出线从塑料罩、镇流器壳体两侧端穿出，最后在外壳内部的两端满灌罐封黑胶并盖上底盖。 | ||
| 地址 | 211417 江苏省仪征市青山镇街道 | ||