| 发明名称 | 用于基片的加工复合件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种复合件，其包括一基片、尤其是厚度小于0.3mm的极薄基片和一支承片，其中，该基片至少间接与该支承片可拆卸连接。在本发明中，在基片和支承片之间置入一带有凹槽的间隔层，其中，该凹槽至少开设在该间隔层朝向基片的那个表面。 | ||
| 申请公布号 | CN1640658B | 申请公布日期 | 2010.06.16 |
| 申请号 | CN200410103292.8 | 申请日期 | 2004.10.18 |
| 申请人 | 肖特股份公司;统宝香港控股有限公司 | 发明人 | 哈里·赫米斯;马克·范博梅尔;阿明·普利奇塔;托马斯·Z·赫恩 |
| 分类号 | G02F1/13(2006.01)I;B32B17/06(2006.01)I | 主分类号 | G02F1/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 侯宇;陶凤波 |
| 主权项 | 一种复合件，其包括1.1一厚度小于0.3mm的极薄基片(2)；1.2一支承片(1)；1.3其中，该基片至少间接与该支承片(1)相结合；其特征在于：1.4在所述基片和支承片(1)之间置入一带有凹槽(3.3)的间隔层(3)，其中，该凹槽(3.3)至少开设在该间隔层(3)朝向基片的那个表面。 | ||
| 地址 | 德国美茵茨 | ||