光电封装和制造、使用该光电封装的方法和系统

摘要

本发明公开了一种光电封装和制造和使用该光电封装的方法和系统。在一个实施例中，光电封装包括衬底、腔、安装垫和沿腔散布的横向壁，垫由横向壁隔开，横向壁低于限定腔用的壁。光电封装还包括安装到垫的LED管芯。在另一个实施例中，一种用于背光照明LCD屏幕的系统包括：具有衬底的光电封装；安装到衬底的LED管芯；设置在LED管芯上的封装材料体；具有输入部和输出部的光导，输入部接收由LED管芯提供的光，并且附着于封装材料体，输出部配置成将光透射到LCD屏幕。在另一个实施例中，制造光电封装方法包括：制造衬底；将LED管芯附着于衬底；将每一个LED管芯电连接到衬底的输出部；在LED上设置封装材料体。

主权项

一种光电封装，包括：衬底，所述衬底具有基部和多个限定腔用的壁，所述基部和所述多个限定腔用的壁限定具有主轴和开口的细长腔，所述基部具有在所述腔内的表面，在所述腔内的所述基部的表面具有多个安装垫和多个沿所述腔的主轴散布的横向壁，其中，所述安装垫由所述横向壁隔开，其中，所述横向壁的高度比所述限定腔用的壁的高度低；多个发光二极管管芯，安装到所述衬底的安装垫，使其在所述腔内发光；多个导电迹线，从所述基部的腔内的所述表面沿所述多个限定腔用的壁中的一个延伸到设置在所述衬底外部上的多个连接垫，使所述多个发光二极管管芯中位于各个所述导电迹线附近的各发光二极管管芯分别电连接于所述多个连接垫中的各连接垫。