LED形成期间的衬底移除

摘要

使用在安装发光二极管(LED)到次载具之前沉积在LED或次载具上的底填料层来制造LED。在安装LED到次载具之前沉积底填料层，这提供更均匀和无空隙的支撑，且增加了底填充材料选择以允许改善热特性。底填料层可以在安装LED到次载具之前在移除生长衬底期间用作薄且易碎的LED层的支撑。另外，底填料层可以被构图和/或往回抛光，使得仅LED和/或次载具的接触区域露出。底填料层中的图案还可以用作引导以帮助装置的分割。

主权项

一种制造发光二极管(LED)结构的方法，包括：在生长衬底上形成包括n型层、有源层和p型层的LED层；在该LED层的底面上形成金属接触；提供在顶面具有金属接触的次载具；在该LED层的底面上沉积底填料层；从该LED层移除该生长衬底；以及安装该LED层到该次载具，该LED层的底面上的金属接触与该次载具的顶面上的金属接触相接触，且该底填料层位于该LED层的底面和该次载具的顶面之间。