一种大功率白光LED

摘要

本实用新型公开了一种大功率白光LED，其包括支架、晶片和外围封装胶体，支架上设置有正方形的反光杯，反光杯的内底面设置有比晶片略大的正方形凹槽，正方形凹槽外沿其槽口周沿围设有顶部与反光杯的顶部相齐平的方形硅胶环；晶片放置于填充有固晶胶的正方形凹槽内，且晶片的四周与方形硅胶环的间距大小等于晶片的上表面与方形硅胶环的上表面之间的高度大小；荧光粉胶涂布覆盖于晶片四周和上表面，此荧光粉胶的上表面与方形硅胶环的顶部相齐平；晶片的表面电极与支架的正负极引脚之间通过金线进行连接。本实用新型中，晶片的四周及上表面的荧光粉胶厚薄均匀，可使得制备出来的大功率白光LED在点亮时光斑均匀、无黄圈和蓝圈，有利于大功率白光LED广泛应用于照明领域。

主权项

一种大功率白光LED，包括支架、晶片和外围封装胶体，支架上设置有反光杯，晶片通过固晶胶固定于此反光杯内，晶片的表面电极与支架的正负极引脚之间通过金线进行连接，晶片的表面覆盖有荧光粉胶；其特征在于：此反光杯的内腔横截面呈正方形，此反光杯的内底面设置有比此晶片略大的正方形凹槽，此正方形凹槽的槽口周沿围设有方形硅胶环，此方形硅胶环的内侧周沿与此正方形凹槽的槽口周沿相对应，此方形硅胶环的顶部与此反光杯的顶部相齐平；此固晶胶填充于此正方形凹槽内，此晶片放置于此填充有固晶胶的正方形凹槽内，且此晶片的四周与此方形硅胶环的间距大小等于此晶片的上表面与此方形硅胶环的上表面之间的高度大小；此荧光粉胶涂布覆盖于此晶片四周和上表面，且此荧光粉胶的上表面与此方形硅胶环的顶部相齐平。