电子部件安装设备和电子部件安装方法

摘要

一种电子部件安装设备，包括安装装置(J)，其设计成用涂覆单元(11)将粘合剂涂覆到位于预定位置处的基板(1)，安装单元(8)将LSI(15)安装到粘合剂的涂覆位置，随后所述涂覆单元(11)将另一粘合剂涂覆到LSI(15)上，所述安装单元(8)将加强板(18)安装到粘合剂的涂覆位置；传送装置，将具有通过安装装置(J)安装在预定位置处的LSI(15)和加强板(18)的基板(1)传送到加热位置；以及加热装置(12)，通过加热，将LSI(15)和加强板(18)粘合到被传送到加热位置的基板(1)上。

主权项

一种电子部件安装设备，其特征在于包括：具有涂覆单元(11)和安装单元(8)的安装装置(J)，其中所述涂覆单元(11)将粘合剂(17)涂覆到位于预定位置的基板(1)上，所述安装单元(8)将电子部件(15)安装到粘合剂(17)的涂覆位置，随后所述涂覆单元(11)将粘合剂(19)涂覆到所安装的电子部件(15)上，所述安装单元(8)将加强板(18)安装到粘合剂(19)的涂覆位置上；传送装置(32)，其将具有通过安装装置(J)安装在预定位置处的电子部件(15)和加强板(18)的基板(1)传送到加热位置；以及粘合装置(12)，其通过加热，将电子部件(15)和加强板(18)粘合到通过传送装置(32)传送到加热位置的基板(1)上。