一种阻垢用铜基触媒合金锭的均匀化处理方法

摘要

本发明公开了一种阻垢用铜基触媒合金锭的均匀化处理方法，其核心技术为：采用二段温度处理法，即以30℃/s-50℃/s的升温速度升温至700℃-850℃，保温60min-90min，再以10℃/s-30℃/s的升温速度升温至1000℃-1150℃，保温300min-360min，关闭电源，使金属锭随炉冷却至300℃-400℃，打开炉门，取出铜基触媒合金锭空冷至室温，通过这种处理使铜基触媒合金内形成沿S100晶轴定向生长的柱状晶体，它不仅能阻止水垢的生成，而且能溶解水垢。

主权项

一种阻垢用铜基触媒合金锭的均匀化处理方法，这种阻垢用铜基触媒合金锭的组份为Cu、Ni、Zn、Sn、Pb、Fe、Sb、Mn八种金属元素，各组分的重量百分比为：Cu40％-70％；Ni5％-20％；Zn10％-35％；Sn5％-30％；Pb0.5％-20％；Fe0.1％-8％；Sb0.01％-2％；Mn0.05％-5％，这种阻垢用铜基触媒合金锭的均匀化处理步骤如下：将热处理电阻炉的炉膛清理干净，在室温条件下将铜基触媒合金锭装入炉膛中，通电开炉加温，以30℃/s-50℃/s的升温速度升温至700℃-850℃，保温60min-90min，再以10℃/s-30℃/s的升温速度升温至1000℃-1150℃，保温300min-360min，关闭电源，使铜基触媒合金锭随炉冷却至300℃-400℃，打开炉门，取出铜基触媒合金锭空冷至室温。