电路板的制造方法

摘要

本发明提供了一种电路板的制造方法，该方法包含有：提供一基板，其上设有第一导线图案及贯穿该基板的导电通孔；于该基板上覆盖第一介电层，使该第一介电层覆盖住所述第一导线图案并且填满所述导电通孔；固化该第一介电层；于该第一介电层表面覆盖第二介电层；以及固化该第二介电层；其中所述第一介电层与第二介电层为相同的树脂材料所构成。本发明的方法可简化制作过程，改善增层绝缘层表面不平坦的问题，提高细线路制作过程的良率，并且后续的盲孔加工以及增层绝缘层的粗化工艺的操作条件较易控制。

主权项

一种电路板的制造方法，该方法包括：提供一基板，其上设有第一导线图案及贯穿该基板的导电通孔；于该基板上覆盖第一介电层，使该第一介电层覆盖住所述第一导线图案并且填满所述导电通孔；固化该第一介电层；于该第一介电层表面覆盖第二介电层；以及固化该第二介电层；其中所述第一介电层与第二介电层为相同的树脂材料所构成。