CONTENEDOR DE EMPAQUETADO QUE CONTIENE UN MODULO SEMICONDUCTORES DE POTENCIA.

摘要

Un contenedor de empaquetado con por lo menos un módulo de semiconductor de potencia (200) con por lo menos un elemento de contacto o por lo menos un sustrato, que consiste por lo menos en un cuerpo conformado (100) en el que el cuerpo conformado (100) tiene una pared y también una superficie de cubierta preferiblemente completamente cerrada (120) en el que tanto está dispuesto un borde de soporte (110) en cada una de por lo menos dos secciones opuestas de la pared (110), como está dispuesta una superficie de soporte (114) en cada una de por lo menos tres ubicaciones de la pared y el módulo de semiconductor de potencia (200) descansa por lo menos parcialmente en las secciones de la pared (110) y por medio de la limitación de los bordes de soporte (112) o de las superficies de soporte (114) se evita cualquier contacto del módulo de semiconductor de potencia en sus terminales o en el lado inferior del sustrato (200) con la superficie de cubierta (120) del cuerpo conformado (100) y la superficie de cubierta (120) del cuerpo conformado (100) tiene por lo menos una columna (122) que se extiende desde la superficie de cubierta (120) en el interior del cuerpo conformado (100), que forma conicidad desde la superficie de cubierta (120) hacia el interior y parcialmente se extiende en el interior de una ranura (214) del módulo de semiconductor de potencia (200) y de esta manera evita cualquier contacto del módulo de semiconductor de potencia en sus elementos de contacto o en el lado inferior de su sustrato (200) con la superficie de cubierta (120).