发明名称 |
提升装置之防落单元、以及用于半导体封装之包含此防落单元的薄膜转移装置 |
摘要 |
揭露提升装置之防落单元以及包含此防落单元之半导体封装之薄膜转移装置。提升装置包含可移动元件,其藉由具有预定拉伸力之带件而相对于主体上升及下降,防落单元包含突出元件,当带件处于拉伸时,其藉由固定在主体之特定位置,而避免可移动元件掉落。 |
申请公布号 |
TWM382578 |
申请公布日期 |
2010.06.11 |
申请号 |
TW098220892 |
申请日期 |
2009.11.11 |
申请人 |
塔工程有限公司 |
发明人 |
金润起 |
分类号 |
H01L21/677 |
主分类号 |
H01L21/677 |
代理机构 |
|
代理人 |
江孟贞 |
主权项 |
一种一提升装置之防落单元,该提升装置包含一主体及一可移动元件,该可移动元件藉由具有预定拉伸力之一带件而相对于该主体上升及下降,该防落单元包含一突出元件,当该带件处于拉伸时,藉由固定在该主体之一特定位置,而避免该可移动元件掉落。 |
地址 |
南韩 |