高密度接点的无引脚积体电路元件

摘要

本创作涉及一种无引脚积体电路元件，包括安装在金属引线框上的IC晶片和大量与IC晶片电连接的电接点；所述IC晶片、电接点和部分金属引线框被封装材料所覆盖，而所述电接点的一部分从封装材料的底面引出。

主权项

一种无引脚积体电路元件，包括：一金属引线框，所述金属引线框有一顶面和一底面，并包括大量从顶面延伸到底面的端点，每个所述端点都包括位于顶部表面的一焊接区、位于底面的一接点区和连接两者的一金属轨迹线；一IC晶片，所述IC晶片安装在金属引线框的顶面，并包括大量焊接盘；大量引线，所述每根引线都与焊接区及焊接盘连接；一封装材料，其覆盖所述IC晶片、所述大量引线和所述大量端点中每个端点的至少一部分；其特征在于，所述大量端点的接点区没有被封装材料完全封装；所述大量端点中至少有一个端点包括电连接到焊接区的金属轨迹线，该焊接区从接点区横向延伸；因此不再需要与金属引线框顶面垂直的一导线来连接焊接区和接点区，而是通过金属轨迹线来对焊接区和接点区进行电连接。